最近臺積電方面表示，目前正在對此前的16nm技術進行改良，這個改良版本很有可能將使用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)對于每一代工藝進行改良的策略相吻合。  
      在近期的財務會議上，有分析師詢問臺積電高層，是否真的研發(fā)了12nm，臺積電高層回應稱現(xiàn)在確實在研究類似的東西，但沒有明確提到12nm，可能并不確定是否命名為12nm。
      12 nm工藝相對于如今的 16 nm來說，不僅擁有更高的晶體管集成度，而且在性能和功耗方面得到了進一步優(yōu)化，有較大的提升幅度。存儲芯片的工藝往往決定著功耗、性能和發(fā)熱等因素，而目前達到量產(chǎn)級別的最先進工藝已經(jīng)到達了10nm級別，此前發(fā)布的驍龍835則采用了三星10nm制程工藝，而今年即將發(fā)布的新款iPhone則會使用臺積電10nm工藝。
       如今現(xiàn)已有許多信息表明，無論是臺積電還是三星，在 10 nm制程工藝上都遇到了良率問題，而這也直接導致采用改工藝的蘋果A10X、高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30等移動芯片供貨緊張，這個問題有可能會持續(xù)一整年。
臺積電的 16 nm工藝已經(jīng)研究開發(fā)了多個版本，包括FinFET、FinFET Plus等，若推出 12 nm工藝，不僅可以在市場上緩解 10 nm工藝帶來的供貨緊張的問題，而且還可以市場營銷上反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的 14 納米工藝，避免訂單的流失。
       如今還無法確定該工藝的制程將何時開始應用，但目前擺在臺積電面前的重要問題是：10 nm工藝的良率還進一步提升的空間，臺積電的合作客戶產(chǎn)品包括蘋果A10X、A11、Helio X30、麒麟970等都存在一定的供需緊張問題。

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